天玑8300-Ultra。
天玑8300系列正式发布：Redmi K70 E首发。
·一、规格参数：制成工艺：台积电4nm；CPU：1x3.35GHz Cortex-A715+3×3.2GHz Cortex-A715+4×2.2GHz。相比上代峰值性能提升20%，能耗降低30%。
·二、GPU：Mali-G615 MC6·1400MHz；相比上代峰值性能提升60%，能耗降低55%。
·三、人工智能处理器：第七代APU780；支持8倍生成式AI Transformer算子加速、2倍整数运算、2倍浮点运算，支持混合精度INT4量化技术，具有3.3倍AI综合性能(AI Benchmark v5)，AI综合性能提升23%。
·四、支持100亿参数AI大语言模型，实现速时成文、瞬时成图。
·五、ISP(影像处理器)：14位HDR-llmagiq980；存储规格：最高支持LPDDR5X8533Mbps内存，支持UFS4.0闪存以及多循环队列技术(Multi-Circular Queue，MCQ)。内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。
·六、移动网络：3GPPR165G调制解调器；进一步增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17GBps。
·七、支持联发科5G UltraSave3.0+省电技术，最多可降低5G通信功耗20%。
·八、连接：Wi-Fi6E性能增强，支持160MHz频宽。
·九、支持Wi-Fi蓝牙超连接技术，智能手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。Redmi K70E，首发厂商：Redmi；小米集团总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰，宣布了Redmi和联发科联合研发的天玑8300-Ultra旗舰AI平台。而全球首发天玑8300-Ultra的Redmi K70e手机，包括整个Redmi K70系列手机，将于本月正式发布。
·二、实际性能。
→【1】Geekbench6·CPU。Redmi K70E，CPU跑分现已公布，就跑分页面显示，该机搭载天玑8300，单核1512分(提升约21.1%)、多核4886分(提升约28.2%)，CPU多核领先满血骁龙8+Gen1！单核仍有差距。
参考极客湾跑分数据库，天玑8200同平台单核跑分约1248分，多核跑分约3809分。参考极客湾跑分数据库，满血骁龙8+Gen1，同平台单核跑分约1852分，多核跑分约4710分。骁龙7Gen3，同平台跑分现已公布，单核1139分，多核3375分，跑分平台荣耀100。对比天玑8300现有跑分，单核落后约32%，多核落约45%。
→【2】Geekbench6·GPU。天玑8300处理器已经现身GeekBench跑分库，在最新的OpenCL跑分中，得分为9112分。接近骁龙8Gen2(9440分)，领先骁龙7+Gen2(4056分)，约124%！
→【3】安兔兔·综合跑分。Redmi K70E，现有安兔兔高达152.6万，对比骁龙8+Gen1满血版(极限约135万)，综合性能领先13%。
